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0402封装 焊盘

基本库有。一般叫:R0402,或者1005[0402]

根据贴片电阻的封装规格,可以推算出来。 如下图 通常情况下,贴片的焊盘长就是电阻的W,宽是a的2倍,两焊盘的中心距离是L 这样,就知道:焊盘大小是:2.5mmX1mm,焊盘的中心距离是:3.2mm。 换算成mil :焊盘是100X40 ,焊盘的中心距离是:120。

0402的封装尺寸是针对元件,并不是针对PCB的封装库尺寸。 所以应该看元件的尺寸,应该测量的是电阻或电容的尺寸。

你测量一下焊盘的距离。我的习惯是:默认库里边的原件封装一般我不用,自己新建一个库,用到哪个就做哪个的库,顺便查下标准,万一默认库里边的原件封装不准确,画出来的板子就有问题了。另外建议楼主PCB里边的单位用“mm”,有些原件就可以利用手...

红胶工艺 焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同 锡膏工艺 焊盘0.8*0.8 间距 0.7

修改规则中Manufacturing下的MinimumSolderMaskSliver和Silk to Silk Clearance,改为0.15mm;

老实说。0402你可以理解是一个范围,符合这个范围的都可以叫0402,如果你封装比较怪异,像这个焊盘31*26的,你总不可能叫031026吧。 很多元件都是不规范的,你不可能做封装的时候为了严格符合0402的规格来浪费PCB板的空间,特别是HDI板。 你只是...

0402和0603是贴片元件的不同封装尺寸。焊接的可靠性取决于焊接材料和被焊接材料的匹配及被焊接材料的可焊性、焊接工艺参数等。

安全间距指的是焊盘与焊盘之间的距离。而非丝印,工业上一般最小安全间距为0.2mm。在板的宽度范围有限的情况下,布局的时候需要把原件靠的很近,可以用清除错误标志这个选项,快捷键为T M .解决元件变绿。只要保持焊盘之间的距离大于等于0.2mm即可

你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因; 1、焊接温度不合适 2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好 3、助焊剂选择不当 4、PCB质量问题。

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