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LED中COB与集成的有什么区别?

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip).板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术.

集成led与cob的区别在于:数量不同、应用不同、光质不同.一、数量不同1、集成LED:集成LED是一种单片LED灯珠.2、集成COB:集成COB集成多个LED贴片芯片,整体封装.二、应用不同1、集成LED:集成LED时,需要先安装芯片,再通过回流焊固定在PCB上.2、集成COB:集成COB可直接应用于灯具,无需安装和回流焊工艺.三、光质不同1、集成led:集成led的光质量是在分立器件的组合中有聚光灯和眩光.2、集成COB:集成COB的光学质量,视角大,调整方便,减少了折射损耗.参考资料来源:百度百科-LED 百度百科-COB

集成封装其实和仿流明封装差不多的,只是仿流明的是单颗大功率的,集成的是多颗大功率芯片以几串几并的组合形式;而COB封装就不一样了,虽然也是多颗芯片以几串几并的组合形式,却是采用热电分离沉孔式固晶结构,芯片没有绝缘层阻隔热量传导,直接贴在铝基板上,芯片功率也小一些,一般都是中小功率的;相对来说,COB要好用些,具有迅速导热效果,大大降低了光衰,而且发光面均匀,出光效果好;只是COB的功率一般都比较小,最高好像也就30W左右,不像集成的目前已经有500W的了.识别也好识别的,只要两个放在一起比较,可以看出来的,集成的要厚一些,发光面是平的,COB要薄一些,发光面是凸出来的.

LED集成光源和COB光源有区别如下:1、使用的LED芯片不同 LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的.而COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB光源也会用到1瓦

集成光源和cob都是属于led光源的一种,有相同点也有不同点,相同点是他们都是将多个led芯片集成到一个支架上面组成大瓦数的led灯珠.但是想要区分他们其实也很容易,首先从他们的所使用的led芯片大小去区分,集成光源所使用的芯片都

本质上cob光源也叫集成光源,但是通常业内把两者进行了区分,cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的,一般整体功率不超过50w,集成光源则通常是大功率芯片进行封装的,整体功率通常在50w以上.

LED有分立和集成两种封装形式.LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式.芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成

肯定是led了,led是通过几个光点,借助有机塑料的帮助,实现整个灯带亮 有点在于,距离远近的亮度都差不多,可以把光源扩散的距离更长 cob是完全靠光点发光,没有什么传播途径 近看亮度非常大,而远观亮度很一般,再远一点就看不见了

COB相对优势有: 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%.

smd 是贴片灯珠,主要是小功率.cob是面光源,做法跟集成灯珠一样,只是外形跟集成有差别,现在cob 都是用的小功率芯片集成封装在铝基板或者陶瓷板、铜板等基板上封装起来的.cob由于用小功率芯片,用到的芯片比较多,整个发光面是一个面.

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