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BgA封装

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点...

1.什么是PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专...

它们的区别有许多,简单说几个区别: 1、首先第一个区别在于概念:BGA是父,FBGA是子;因为FBGA封装技术在建立在BGA基础之上发展而来的。 2、第二个区别在于封装技术方式:BGA是焊球阵列封装;FBGA是细间距球栅阵列封装。 3、BGA优势:体积孝散...

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下,内存条可以装入更多的芯片,从而增大单条容量。也就是说,...

我这里有些关于芯片封装技术的电子书,有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技术...

BGA封装 BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加...

PGA封装,英文全称为(Pin Grid Array Package),中文含义叫插针网格阵列封装技术,由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PG...

基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性,具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜...

从事SMT13年,一直在搞制程改善,难免会遇到BGA空焊/HIP/枕头效应问题,这个真是很难解的问题。因为外观看不到,X-Ray也不一定能照的出来,所以对于搞制程的人来说是很头疼的问题。而常见的这种问题多般出现在0.4mm Pitch的元件上,手机板最多,...

原理图与器件封装没有关系,在原理图中你只要定义器件的管脚。在画PCB时,才用到器件封装。

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