wwfl.net
当前位置:首页 >> CoB光源和lED的区别是什么 >>

CoB光源和lED的区别是什么

COB灯珠主要用在室内照明上面的,一般3-60W比较多,现在也有做到100-300W的 集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等,主用室外,照度较高,室内工棚里面也有用到,现在室内应用大多被COB灯珠替代了, 单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠...

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。 COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外...

答: COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光...

LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠;COB光源是集成了多颗LED SMD芯片,封装成为一个整体,比同样功率的LED SMD光源体积更小,亮度更高。

所谓新出的COB有段时间了。led灯珠外形经历了直插、贴片,随着技术进步,顺理成章地出现了将多个led发光芯片,高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计),形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件,这就是“COB”(看似一个灯珠,实际上...

COB是指LED芯片直接封装在线路板上,大功率灯珠是指LED芯片封装在LED支架上,一般要能过贴片再焊接于PCB上做成产品

COB光源一般是按照功率来区分的比较多,还有按照形状和色温来区分。 LED灯具当然是使用LED光源,COB就是将许多LED芯片按照串并联组合集成封装在一起的LED光源,LED灯珠和COB两者都属LED光源(如下参考图)。

芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较...

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在 基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸...

现阶段还是LED的好。其实都是LED,只是封装方式不同,cob一体封装暂时用得不多,但其封装成本低,是未来的发展趋势。 (淘小店: 【森森LED照明】)

网站首页 | 网站地图
All rights reserved Powered by www.wwfl.net
copyright ©right 2010-2021。
内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com